佛山雾锡添加剂工艺配方

锡在化工方面主要用于生产锡的化合物和化学制品。锡的**化合物主要用作木材防腐剂、农药等，锡的无机化合物主要用作催化剂、稳定剂、添加剂和陶瓷工业的乳化剂。

镀液配制方法（以50升槽液为例）
因硫酸亚锡不易于溶解，所以先计算好镀液去离子水的容量，将其中的一半倒入镀槽中，再不断搅拌下缓慢加入全部硫酸，此时槽内温度*上升，然后在不断过滤降温至20℃左右，加入硫酸亚锡。可加入另一半煮沸的去离子不或用加热设备，通常在不断搅拌下约需1小时才能使硫酸亚锡全部溶解，随后使槽液降到15℃至18℃，加入需要量的（配缸）光亮剂，搅拌均匀。新配液比重在波美18左右。该电解液经2-4小时电解后，经试镀后才正式生产。
为正常生产时，为了获得满意的镀层，镀件在进入镀槽前必须保持良好的清洁度。因此，镀件必须经除油、清洗、酸洗（30-50毫升/升）后才能镀锡。
硫酸盐镀锡添加剂处理剂使用方法：
处理剂用于（配缸）光亮剂、（添加）光亮剂配性光亮镀锡新工艺的槽液处理。酸性光亮镀锡电解液，经过一段时间生产后电解液由于二价锡的氧化、水解而变浑，这时采用一般过滤纸过滤，活性碳吸附等常规方法，无法使游离胶体除去，从而影响镀层的质量。采用处理剂却可在常温下，较短时间内，除去游离胶体，从而使镀液变清，再添加适量（配缸）光亮剂，就可恢复原来的电镀功能，保证生产正常。
处理方法是：
每升浑浊镀液加入30毫升左右处理剂，在室温下搅拌，即出现棉关絮状固体物，并开始沉淀，此时镀液变清，采用虹吸法或倾泻法移入另一容器，再添加适量（配缸）光亮剂予以调整，即可恢复原来电镀功能（处理剂用量根据镀液浑浊而定，一般为30毫升/升左右。

焊锡：主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出，逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是**电子制造业发展的必然趋势。同时，锡焊料是锡在电子行业的主要应用，用于电子焊接，该领域目前占我国锡下游应用的70%，另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。

在电子产品的焊接中使用比例*大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于**溶剂，故又称为**溶剂助焊剂，其主要成分是松香。
松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的*佳温度为240至250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形态，固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，所以需要添加少量的活性剂，以便提高它的活性。