在电子产品的焊接中使用比例*大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于**溶剂,故又称为**溶剂助焊剂,其主要成分是松香。
松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的*佳温度为240至250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形态,固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,所以需要添加少量的活性剂,以便提高它的活性。
**系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有**酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀。
所以,可以用在电子设备的装联中,但是通常不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性。
锡合金
*常见的合金有锡和锑、铜合成的锡基轴承合金和铅、锡、锑合成的铅基轴承合金,它们可以用来制造汽轮机、发电机、飞机等承受高速高压机械设备的轴承。含锡的青铜目前主要用来制造耐磨零件和耐腐蚀的设备,广泛应用于船舶、化工、建筑、**等工业。在黄铜中加入锡即可形成锡黄铜,多用于制造船舶零件和焊接条等,素有“海军黄铜”之称。在工业上,还常把锡镀到铜线或其他金属上,以防止这些金属被酸碱等腐蚀。锡还可与其他金属制成活字合金(随着激光印刷技术的推广,铅字将逐渐被淘汰掉)、巴比特合金、钛基合金和铌锡合金等,用于原子能工业、航空工业、**导材料以及宇宙飞船制造等**技术领域。
电镀锡保护剂工艺流程:
电镀锡工件水洗2次-锡保护剂浸泡-水洗-水洗-烘干-包装
镀液维护:
在钝化过程中工作液为乳白色液体,当溶液颜色发生改变时,应按10mm/L添加剂电镀锡钝化剂。当溶液反复使用其光泽为透明液体的时候,须倒掉工作液重新配制。
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