**系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有**酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀。
所以,可以用在电子设备的装联中,但是通常不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性。
焊锡:主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出,逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是**电子制造业发展的必然趋势。同时,锡焊料是锡在电子行业的主要应用,用于电子焊接,该领域目前占我国锡下游应用的70%,另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。
镀锡助焊剂的分类介绍
助焊剂按功能分类有:手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂。不锈钢助焊剂是专门针对不锈钢焊接的一种化学药剂,一般的助焊剂只能完成对铜或锡表面的焊接,但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍等各类金属的焊接。
助焊剂的种类很多,大体上可分为**、无机和树脂三大系列。
镀锡添加剂是一种化学物质,主要用于镀锡。目前成功的光亮镀锡工艺主要是酸性镀锡。
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